Eine neue Intel Initiative für den Channel
Viele Reseller und Integratoren kennen die Situation nur zu gut: Sie bieten ihren Kunden bereits exzellente Desktop-, Notebook- und Serversysteme an, sucht ein Kunde aber ein System mit außergewöhnlichen Anforderungen wie zum Beispiel...
- 5 Jahre unverändert lieferbar
- Schutzklassen (wie z.B. IP54)
- Spezielle I/O Ports
- Skalierbare Leistung bei gleichem Systemaufbau
- Keine drehenden Teile (wie z.B. Lüfter)
- Höchste Leistung auf kleinstem Raum
... war es bisher schwierig, passende Produkte am Markt zu finden oder gar dem Kunden eigene Lösungen anzubieten.
Deshalb hat Intel die Embedded Building Blocks Initiative ins Leben gerufen. Diese hat das Ziel, Resellern und Integratoren mit bestehenden Bau-Kits, den Embedded Building Blocks, den Einstieg in den "Embedded Computing" Markt zu ermöglichen. Intel hat die renommierten Firmen TQGroup, congatec und apra-norm zusammengebracht, um erstklassige, variable und kostengünstige Building Blocks liefern zu können.
Hauptmerkmale der Embedded Building Blocks
- Skalierbar
- Intel® Atom bis Intel® Core® i7
- Geringer Energiebedarf durch Intel® CPUs
- Mini ITX Formfaktor
- Langjährige Verfügbarkeit
- Zumeist passive Kühlung
- Skalierbare Kühlungslösungen
- Keine Ventilatoren
- Flexibel durch PCI / PCIe Riserkarten
- Extrem variabel durch verschiedenste Kombinationen von Anschlüssen
- Erweiterbar durch
- IO Extension Schnittstelle
- Mini PCIe Sockel
- Industriespezifische Schnittstellen
- z.B. RS-232, LVDS, usw.
- Externe Schnittstellen auf einer Seite
- Embedded Features
- Watchdog, CMOS Backup, Custom specific Boot-Logo, Customized BIOS Setup, Power Fail Management, …
- Kabelloser Systemaufbau möglich
- "Flash-Only" Versionen
- Unterstützung vorhand. Technologien
- Hohe Langlebigkeit
- Höchste Ausfallsicherheit
TQ Components - COMSys
Embedded Building Block Technology
Modul + Baseboard als Kit erhältlich.
Kurzfristig lieferbar.
Langfristig verfügbar.
Bestell-Varianten
ComKit-N270-STD für Ultra-Low-Anwendungen
MB-COME-1 Mainboard "Standard" (Mini ITX, 170 x 170 mm)
Intel Atom N270 /945 GSE + 2GB DDR Speicher + Heatspreader
ComKit-CM723-STD hohe Rechenleistung & passive Kühlung
MB-COME-1 Mainboard "Standard" (Mini ITX, 170 x 170 mm)
Intel Celeron M 723 /GS45 + 2GB DDR Speicher + Heatspreader
ComKit-P8400-STD hohe Rechenleistung mit Dual Core
MB-COME-1 Mainboard "Standard" (Mini ITX, 170 x 170 mm)
Intel Core 2 Duo P8400 / GM45 + 2GB DDR Speicher + Kühlkörper
